Capacidad de procesamiento
- Soldadura libre de plomo / RoHS COB
(Chip en la tarjeta)
- Soldadura por inmersion, soldadura por ondas y
soldadura a mano
- FFC soldadura por barra caliente
- Montaje de componentes SMT
- Ensamblaje de BGA y CSP
- Montaje de carcasas de plastico o de metal
- Conexiones termosellables
- Revestimiento aislante
- AOI (Inspeccion Optica Automatica)
- ICT (Pruebas en circuito)
- Pruebas funcionales
- Pruebas de aislamiento electrico
- Empaquetado
Informacion relativa a la produccion
- 1300 trabajadores empleados
- Area de produccion 20000 metros cuadrados.
- COB 8M impactos / dia
- Componentes por orificio 5KK / dia
- Componentes SMT: 15KK / dia
